삼성전자, PCIe Gen4 SSD 19종 출시 ‘속도·용량·경제성’ 강화한 고부가 SSD 솔루션 제공 3대 기술역대 최고성능 ‘PCIe Gen4’ SSD로 차세대 서버·스토리지 시장 주도 삼성전자 초고용량 SSD 2.5인치 U.2  삼성전자가 3대 소프트웨어 기술로 무장한 역대 최고성능의 PCIe Gen4 SSD 19종을 출시하며 SSD 시장에 새로운 패러다임을 제시했다. 삼성전자가 세계 최초로 새롭게 적용한 기술은 △낸드 칩이 오류 난 경우에도 문제없이 사용할 수 있게 하는 네버 다이(Never Die) SSD ‘FIP’ △사용자별 가상의 독립된 공간을 제공하는 ‘SSD 가상화’ △초고속 동작에서도 빅데이터를 이용해 데이터를 정확히 판독하는 ‘V낸드 머신러닝’ 등 3가지다. 삼성전자는 전 세대 대비 2배 이상 향상된 속도와 최대 30.72TB 용량을 제공하는 PCIe Gen4 ‘PM1733·PM1735’ SSD 시리즈에 혁신적인 소프트웨어 기술까지 더해 초고용량 프리미엄 SSD 시장의 성장을 지속 선도해 나간다는 전략이다.  ◇초고용량 SSD 시장의 새로운 패러다임을 연 ‘3大 소프트웨어’ 기술 ‘네버 다이(Never Die)’ SSD를 구현한 ‘FIP(Fail-in-Place)’기술은 낸드 칩이 오류가 나더라도 SSD가 문제없이 작동하도록 해 60년 스토리지 역사에 새로운 이정표를 새겼다. 서버와 데이터센터에 사용되는 초고용량 SSD는 내부의 수 백개 낸드 칩 중 한 개만 문제가 발생하더라도 SSD를 통째로 교체해야 하고 이에 따라 시스템 가동을 중지한다던가 데이터 백업에 추가 비용을 써야 하는 등의 부담이 있었다. 그러나 삼성전자는 ‘FIP기술’로 ‘Never Die’ SSD를 구현해 이러한 문제를 해결했다. ‘FIP 기술’은 낸드 칩의 오류를 감지하는 기술(Fault chip detection)과 낸드 칩으로 인해 손상된 데이터를 검사하는 기술(Fault Data Scan), 원본 데이터를 정상 칩에 재배치하는 기술(Data Re-Location)로 구성됐다. 30.72TB 초고용량 SSD제품에 FIP 기술을 적용하면 512개의 낸드 칩 하나하나의 동작 특성을 감지해 이상이 발생하면 자동적으로 오류처리 알고리즘을 가동해 고성능을 유지하면서 안정적으로 동작한다. ‘SSD 가상화 기술’은 한개의 SSD를 최대 64개의 작은 SSD로 분할해 사용할 수 있도록 하는 기술로 다수의 사용자에게 독자적인 공간을 제공하는 가상화 기능을 지원한다. 클라우드 업체는 이 기술을 이용해 동일 자원으로 더 많은 사용자에게 서비스를 제공해 상품 경쟁력을 높일 수 있다. 또한 데이터센터 서버의 CPU가 전담하던 가상화 기능을 일정 부분 SSD가 자체적으로 처리함으로써 서버 CPU의 사용량과 탑재 SSD의 개수를 대폭 줄이는 등 서버 소형화를 통해 경제성도 높일 수 있다. ‘V낸드 머신러닝’ 기술은 각 낸드 층의 셀 특성과 셀 회로 간의 차이를 빅데이터를 기반으로 정확하게 예측하고 판독할 수 있게 한다. SSD의 전송 속도가 빨라 짐에 따라 초고속으로 셀(Cell)의 미세전류를 감지해 데이터를 읽어야 하는 불안정한 상황에서도 데이터의 신뢰도를 높일 수 있는 기술이다. 이 기술을 적용하면 3비트 낸드보다 더욱 정밀한 셀 제어 기술이 필요한 4비트 낸드를 100단 이상 쌓은 SSD에서도 고성능, 고용량, 고안정성 등의 특성을 동시에 확보할 수 있다.  ◇역대 최고 성능의 NVMe SSD ‘PM1733 & PM1735’ 시리즈 삼성전자는 3대 소프트웨어 기술을 바탕으로 8월부터 기존 대비 속도를 2배 이상 높인 역대 최고 성능의 차세대 PCIe Gen4 인터페이스 기반 NVMe SSD PM1733과 PM1735 시리즈를 양산하기 시작했다. PM1733과 PM1735 시리즈는 2.5인치(U.2)와 HHHL(카드타입)의 2가지 규격(Foam Factor)으로 0.8TB 제품부터 업계 유일 30.72TB 제품까지 19개 모델로 출시되어 글로벌 고객의 다양한 요구를 만족시키게 되었다. 특히 ‘12.8TB PCIe Gen4 NVMe SSD(PM1735)’는 역대 최고 연속 읽기(8GB/s)·쓰기 속도(3.8GB/s) 제품으로 SATA SSD보다 최대 14배 이상 빠른 속도를 구현했고 임의 읽기·쓰기 속도도 각각 145만 IOPS(초당 입출력 작업 처리 속도), 26만 IOPS를 달성했다. 또한 이 제품은 SSD 전체에 해당하는 용량을 매일 3번씩 저장(3 DWPD: 3 Drive Writes Per Day) 하더라도 최대 5년의 사용 기간을 보증하는 내구성을 갖췄다. 삼성전자 메모리사업부 솔루션개발실장 경계현 부사장은 “역대 최고 속도와 용량 그리고 업계 유일 소프트웨어 솔루션을 동시에 제공함으로써 프리미엄 SSD 시장을 빠르게 확대할 수 있게 됐다”며 “향후 최고 성능의 6세대 V낸드 기반 스토리지 라인업을 출시하여 글로벌 IT 시장의 성장에 기여할 것”이라고 말했다. 향후 삼성전자는 혁신적인 3대 소프트웨어를 더 많은 서버와 데이터센터용 SSD 등 폭넓은 분야에서 글로벌 고객들의 다양한 요구에 적극 대응해 프리미엄 스토리지 시장을 선도해 간다는 전략이다. 웹사이트: http://www.samsung.com/sec

벨로다인, 자율주행차 심포지엄에서 첨단 라이더 조명 차량 자율화 및 첨단 운전자 보조 시스템에 필수적인 벨로다인 라이더 센서 벨로다인 라이더(Velodyne Lidar, Inc.)(501번 부스)가 자사의 스마트하고 강력한 자율주행차용 라이더 솔루션 및 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS)을 7월 15일부터 18일까지 올랜도에서 개최되는 자율주행차 심포지엄(Automated Vehicles Symposium)에서 선보인다. 벨로다인 부스는 고속도로 주행 속도에서 자율주행 및 고급 차량 안전 확보를 위해 제작된 라이더 센서 벨로다인 알파 퍽(Velodyne Alpha Puck™), ADAS의 통합 요소인 벨로다인 벨라레이(Velodyne Velarray™)를 집중 조명한다. 벨로다인의 라이더 센서는 긴 사거리, 높은 해상도, 넓은 시야각이 조합된 선도적 성능을 자랑한다. 벨로다인은 자동차 업계에 라이더 센서를 대량으로 공급하고 있으며 전 세계에 250여 고객을 보유하고 있다. 심포지엄의 한 세션에서 벨로다인 라이더의 비디아 데바라세티(Vidya Devarasetty) 글로벌 자동차 영업 및 사업 개발 매니저가 ‘고해상도 3D 라이더: 미래 자율주행의 구성 요소’를 주제로 발표할 계획이다. 이 세션은 카메라와 레이더를 기반으로 한 솔루션으로는 풀기 어려웠던 사례를 통해 라이더 센서가 자율 주행의 특정 작업에 어떻게 활용되는지를 개괄적으로 보여줄 것이다. 또한 이 기술이 오늘날 어느 정도 입지에 있는지 보여주는 시장 개괄 및 차세대 고해상도 라이더 센서에 대한 전망도 제시한다. 이 세션은 세이고(Sago) 방에서 7월 16일 오후 4시 30분부터 5시 사이에 실시된다. 데바라세티는 “미국 정부 데이터에 따르면 사고의 90% 이상이 인간의 오류에서 비롯된다. 이 사고는 만약 자동차에 모든 기상 조건에서 도로 위 사물의 정확한 거리를 제공하는 전방 주시 라이더 센서가 갖춰져 있었다면 피할 수 있는 것들”이라고 말했다. 또 다른 심포지엄 세션에서 벨로다인 라이더의 프랭크 버티니(Frank Bertini) 무인항공기 및 로봇사업 매니저는 ‘반도체 3D 라이더의 현재’에 대해 발표할 예정이다. 이 기술적 발표에서는 벨로다인의 반도체 라이더 주문형 마이크로칩(ASIC)이 3D 라이더 센서 설계에 획기적인 돌파구를 제공하는지 설명한다. 이 세션은 그랜드 10(Grand 10) 방에서 7월 17일 오후 1시 30분부터 5시 30분까지 실시된다. 버티니는 “핵심 라이더 전자장치는 인쇄 회로 기판에서 ASIC로 변화하고 있다. ASIC는 더 높은 밀도, 낮은 비용, 향상된 안정성 등의 장점이 있다”며 “이 트렌드는 대략적으로 무어의 법칙에 준하여 크기, 무게, 비용이 비교적 짧은 기간 동안 급격하게 감소할 것”이라고 말했다.